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電鍍加工小知識的分享

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電鍍加工小知識的分享

發布日期:2020-11-27 作者: 點擊:

  電鍍的基本五要素:

  1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。

  2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥).

  3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

  4.電鍍槽:可承受,儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等因素。

  5.整流器:提供直流電源的設備。

  電鍍目的:電鍍除了要求美觀外,依各種電鍍需求而有不同的目的。

  1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。

  2.鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力。

  3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。

  4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性比金佳。

  5.鍍錫鉛:增進焊接能力

  電鍍藥水組成;

  1.純水:總不純物至少要低於5ppm。

  2.金屬鹽:提供欲鍍金屬離子。

  3.陽極解離助劑:增進及平衡陽極解離速率。

  4.導電鹽:增進藥水導電度。

  5.添加劑:緩衝劑,光澤劑,平滑劑,柔軟劑,濕潤劑,抑製劑。

  電鍍條件:

  1.電流密度:單位電鍍麵積下所承受的電流,通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

  2.電鍍位置:鍍件在藥水中位置,與陽極相對位置,會影響膜厚分布。

  3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越高,有空氣,水流,陰極擺動等攪拌方式。

  4.電流波形:通常濾波度越好,鍍層組織越均一。

  5.鍍液溫度:鍍金約50~60,鍍鎳約50~60,鍍錫鉛約18~22,鍍鈀鎳約45~55。

  6鍍液PH值:鍍金約4.0~4.8,鍍鎳約3.8~4.4,鍍鈀鎳約8.0~8.5,

  7.鍍液比重:基本上比重低,藥水導電差,電鍍效率差。

  電鍍厚度:在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a.µ``.微英寸,b.µm,微米,1µm約等於40µ``.

  1.Tin—LeadAlloyPlating:錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.

  2.NickelPlating鎳電鍍現在電子連接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上為一般規格,較低的規格為30µ``,(可能考慮到折彎或者成本)

  3.GoldPlating金電鍍為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用對象,製造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50µ``以上.

電鍍

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